螺柱焊接中效果不美观包括熔池过大、熔池不均匀、焊接飞溅过多、母材背面变形四个方面。下面将进行具体分析，并提出相应的解决方案。

1、熔池过大

这种情况是最常见的，但产生的原因很多。下面尽量详细分析一下：

（1）能量设置过高：

一般是电压值设置过高，过大的电流会导致螺柱尖端和法兰过度燃烧，导致熔池过深和过大。

解决方法：根据实际焊接效果微调电压参数，直至达到要求的焊接效果。

（2）提升距离或弹簧压力值不正确：

这种原因最容易造成熔池过大，尤其是在使用过程中接触式螺柱焊枪。

解决方法：根据实际焊接效果微调参数，直至达到要求的焊接效果。

（3）焊枪提升损坏：

当使用提升螺柱焊枪时会发生这种情况。

检测方法：开机时检查焊机面板上的升降线圈指示灯是否亮。如果不亮，则说明焊枪插头没有插好或焊枪被抬起损坏；

解决方法：如果发现焊枪抬高损坏，需要联系维修，私下维修可能造成更大的损坏。

3、焊接飞溅过多

这种情况多发生在焊接铝钉时。

解决方法：焊前用无应力水润湿工件表面；焊前在工件表面涂上挥发性轻油。

4、母材背面变形

母材变形其实是指焊接背面的压痕。背面的印记有凸凹两种表现形式，形成背面印记。因素也分为很多种。

（1）焊接电流过大

焊接参数调整不当不仅会导致熔池过大，还会造成背面印痕过深。

解决方法：经过多次焊接实验，微调直至达到理想的焊接效果。

（2）焊枪参数调整不正确

焊枪参数调整不正确分为焊枪压力过大或焊枪升程过大。不正确的焊枪参数也会造成焊接不牢固或背痕过大影响。

解决方法：经过多次焊接实验，微调直至达到理想的焊接效果。

（3）磁偏的影响

这种情况不太可能发生。如果发生，主要影响焊接强度或焊缝外观。

解决方法：详见ISO14555焊接标准。

（4）基材太薄或表面光洁度要求高

这是背面印象最可能的原因。一般来说，厚度小于1mm的基材很容易产生背面印痕。由于螺柱焊接时瞬间通过的电流强度高（约几千到几万安培），焊接变形主要是热变形，薄板（约1mm以下）会在背面形成凹陷边，稍微厚一点，板材会形成一定的凹凸。,

解决方案：对背面印象的要求最终应由客户决定。