螺柱焊接未焊透、未熔合的原因及预防措施：

1、未焊透的原因

（1）试板坡口角度减小，钝边过大或装配间隙过小，点焊长度不够且过细。在焊接过程中，由于拉伸和收缩应力，点焊处的间隙因点焊剧烈而减小，或选用的焊条直径过大，使焊接熔敷金属达不到坡口根部。

（2）焊接速度过快或焊接电流过小，导致电弧熔深减小，使熔池变浅，焊件边缘不能充分熔化；或者坡口两侧击穿焊接的燃弧时间过短，没有形成一定尺寸的熔洞。

（3）焊条角度不合适或电弧磁性偏吹造成热量损失或电弧偏侧，导致电弧不能发挥作用的地方未焊透。

（4）打底焊时，平板焊件接头处未焊透最常见的发生过程是：更换焊条后，电弧温度降低，焊接部分与非焊接部分温差大，试板间隙大；更换焊条电弧后，在达到要求的预热温度前进行焊接，导致接头处电弧不能迅速击穿试件钝边，造成接头处局部未焊透，产生缺陷。

2、防止未焊透缺陷采取的措施

（1）选择合适的焊条角度，打底焊时应适当控制焊接速度，使电弧能充分熔化焊缝根部。

（2）仔细清理坡口焊缝上的油污等污物。

（3）在焊接过程中，当发现焊条偏心引起电弧偏转时，应及时调整焊条角度，焊条应向电弧偏转的反方向摆动，使电弧对准熔池或更换焊条。

（4）焊接过程中，应注意观察熔化情况，使其熔合良好。

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