随着电子产品小型化的趋势，人们对3C产品的要求越来越高，导致一些3C产品的焊接技术要求越来越高，传统的焊接加工方法已经不能满足要求。激光焊接机作为一种高质量、高精度、低变形、高效率、高速度的焊接设备，正成为金属材料加工制造的重要工具，越来越广泛地应用于3C产品等领域。

激光焊接设备的发展背景：

激光焊接本质上是激光与材料相互作用的过程，涉及反射、吸收、加热、熔化、汽化等现象。包括：热传导焊接（包括微焊接）和深穿透焊接。

激光焊接是一种新型的焊接方法，可以产生超过原材料强度的焊缝。金属电机激光焊接机基本无耗材，显著减少停机辅助时间，生产效率高。并且由于焦斑很小，焊缝定位精度高，光束易于传输和控制，因此可用于焊接长距离或一些难以接近的零件和微型零件。

激光焊接设备在手机行业的应用：

21世纪，手机已经成为人们不可或缺的随身物品，巨大的市场需求推动了手机制造领域的逐鹿中原现象。随着5G时代的到来，对手机外壳的信号传输能力提出了更高的要求。

随着手机行业的发展，确实给激光的应用带来了很大的好处，尤其是在微纳加工方面，目前有几大应用。一种是微纳焊接。大家都知道手机越来越薄，越来越大，所以里面有很多这样的金属零件，非金属零件。这些零件需要连接，连接的前道工序可能包括铆钉、螺丝，也可能是超声波或胶水。但其实现在已经可以用激光技术来替代这样一种焊接技术，尤其是替代铆钉，会大大缩小手机的体积。

目前手机屏幕背板像玻璃脆性材料一样在变，尤其是最新一代的苹果，用的就是玻璃背板。因此，在玻璃加工、切割、打孔等应用中，会大量使用激光应用。

现在电子产品越来越精密，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的应用也在不断扩大。在这种情况下，如何处理这些材料就成了核心问题。